昇陽半導體:公告本公司董事會決議辦理現金增資發行新股

第11款

1.董事會決議日期:112/08/03

2.增資資金來源:現金增資發行新股

3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否

4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):

發行總面額：上限200,000仟元；發行總股數：上限20,000仟股

5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用

6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用

7.每股面額:新臺幣10元

8.發行價格:

實際發行價格待本現金增資案向主管機關申報生效後，授權董事長依據承銷商自律

規則第六條規定及其他相關法令規定，與承銷商依當時市場狀況共同議定之。

9.員工認購股數或配發金額:

依公司法第267條規定，保留發行新股數額度10%計2,000仟股由本公司員工認購。

10.公開銷售股數:

依證券交易法第28條之1規定，提撥發行新股額度10%計2,000仟股對外公開承銷。

11.原股東認購或無償配發比例:

本次發行新股總額80%計16,000仟股由原股東按照認股基準日股東名簿記載之持股

比例認購。

12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:

原股東認購不足一股之畸零股得由股東在停止過戶日起五日內，逕向本公司股務

代理機構辦理拼湊，其拼湊不足一股之畸零股與原股東及員工放棄認購或認購不

足及逾期未拼湊成一股之畸零股之部分，擬授權董事長洽特定人按發行價格認購

之。

13.本次發行新股之權利義務:與原已發行之股份相同。

14.本次增資資金用途:購置機器設備。

15.其他應敘明事項:

(1)本次現金增資之重要內容，包括資金來源、實際發行計劃、計劃項目、預定

資金運用進度、預計可能產生效益及其他相關事宜。如經主管機關指示、相

關法令規則修正或因應金融市場狀況或客觀環境變更或修正時，授權董事長

全權處理。

(2)本次現金增資案俟呈奉主管機關核准後，有關認股基準日、增資基準日及其

他未盡事宜，授權董事長視實際情況依相關法令規定辦理。