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公告

建準:本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第三款規定公告

鉅亨網新聞中心 2023-07-14 14:17


第22款


公司代號:2421


公司名稱:建準

發言日期:2023/07/14

發言時間:14:17:37

發言人:李為仁

1.事實發生日:112/07/14

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:昆山廣興電子有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

100%間接投資之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):1,649,343

(4)原背書保證之餘額(仟元):186,810

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):85,900

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):272,710

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

履約保證

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):1,125,626

(2)累積盈虧金額(仟元):522,296

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

依合約所載

(2)日期:

依合約所載

6.背書保證之總限額(仟元):

3,957,278

7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):

1,317,405

8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

23.96

9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

86.52

10.其他應敘明事項:

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