鴻海:國創分拆IC SiC 模組 鴻海與國巨攜手加速半導體布局

第51款

1.事實發生日:112/05/31

2.公司名稱:國創半導體股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例:調整前51%，調整後45%

5.傳播媒體名稱:本公司新聞稿

6.報導內容:

鴻海科技集團（TWSE：2317，簡稱鴻海）與國巨集團共同宣布在半導體策略合作上的

新布局，雙方合資的國創半導體，將旗下的IC、SiC元件/模組產品事業，以新台幣

2.04億讓予鴻海集團新設立的IC設計子公司。兩集團同時調整國創半導體股權結構，

國巨集團將持有國創半導體55%股權，鴻海持有45%。

7.發生緣由:針對本公司新聞稿說明

8.因應措施:無

9.其他應敘明事項:無