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公告

昇達科:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第2款及第1項第3款公告

鉅亨網新聞中心 2023-05-10 17:28


第23款


公司代號:3491


公司名稱:昇達科

發言日期:2023/05/10

發言時間:17:28:35

發言人:郭俊良

1.事實發生日:112/05/10

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:芮特科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

直接與間接持股55.59%孫公司

(3)資金貸與之限額(仟元):734,706

(4)原資金貸與之餘額(仟元):153,700

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):153,700

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):307,400

(8)本次新增資金貸與之原因:

考量公司業務規模逐日擴大,增加國內營運規模及營運資金用途。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):300,154

(2)累積盈虧金額(仟元):79,237

5.計息方式:

採機動年利率不低於4.5%起算。

6.還款之:

(1)條件:

依借款金額及借款期間,按月付息一次,到期本金利息一次清償。

(2)日期:

期間為一年,最後還款日為113年5月11日。

7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):

617,373

8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

33.61

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

本次實際資金貸與金額為美金500萬元,授信合約自112/5/12起算一年,

因原額度於112/5/11到期與事實發生日重疊,

故迄事實發生日資金貸與餘額為兩個不同期間之合計數,

匯率以112/4/30美金匯率30.74計算。

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