全科:本公司代重要子公司Alltek Group Corp.公告新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二、三款之標準

第23款

1.事實發生日:112/04/20

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:Alltek Technology (H.K.) Ltd.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

為本公司100% 持有之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):2,261,234

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):624,225

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):624,225

(8)本次新增資金貸與之原因:

借款人之營運周轉

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):875,709

(2)累積盈虧金額(仟元):176,764

5.計息方式:

依資金貸與公司向金融機構借款相對天期之最高利率計算，

按日計息於每月繳息一次。

6.還款之:

(1)條件:

到期還款

(2)日期:

借款日起一年內還款

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

1,701,915

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

37.44

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、金融機構

10.其他應敘明事項:

Alltek Technology (H.K.) Ltd.

資本額USD: 28,759仟元

累積盈虧USD:5,805仟元

本次新增資金貸與額度為USD: 20,500仟元