公告旺矽:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2023 APAC TMT Conference鉅亨網新聞中心2023-03-10 17:02第12款公司代號:6223公司名稱:旺矽發言日期:2023/03/10發言時間:17:02:05發言人:邱靖斐符合條款第四條第XX款:12事實發生日:112/03/151.召開法人說明會之日期:112/03/15 ~ 112/03/162.召開法人說明會之時間:09 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2023 APAC TMT Conference,說明本公司簡介與營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇遠傳:本公司將於112年3月16日辦理109-1期甲類券無擔保普通公司債(債券代碼: B94649)付息作業。下一篇晉椿2月營收1.16億元年減23.97% 1—2月達2.21億元0