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公告

旺矽:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2023 APAC TMT Conference

鉅亨網新聞中心 2023-03-10 17:02

第12款


公司代號:6223

公司名稱:旺矽

發言日期:2023/03/10

發言時間:17:02:05

發言人:邱靖斐

符合條款第四條第XX款:12

事實發生日:112/03/15

1.召開法人說明會之日期:112/03/15 ~ 112/03/16

2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分

3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店

4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2023 APAC TMT Conference,說明本公司簡介與營運概況。

5.其他應敘明事項:無

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

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