公告家登:本公司受邀參加美銀證券舉辦之2023 APAC TMT Conference鉅亨網新聞中心2023-03-10 17:28第12款公司代號:3680公司名稱:家登發言日期:2023/03/10發言時間:17:28:03發言人:沈恩年符合條款第四條第XX款:12事實發生日:112/03/131.召開法人說明會之日期:112/03/132.召開法人說明會之時間:10 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加BofA APAC TMT Conference Taiwan Tech Tour5.其他應敘明事項:無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇長榮鋼:公告本公司董事會通過111年度合併財務報告下一篇永捷:公告本公司董事會決議111年下半年度不分派股利0