事欣科:本公司及子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款規定公告

第23款

1.事實發生日:112/03/09

2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表

淨值百分之二十以上者:

(1)接受資金貸與之公司名稱:AP Parpro Inc.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

與貸出公司Parpro Technologies Inc.

同屬本公司直接及間接持有表決權股份百分之百之國外子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):1,141,669

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):277,368

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

營運週轉

3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

704,088

4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

47.76

5.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

6.其他應敘明事項:

本次資金貸與美金500萬元，

係由國外子公司貸出以取代本公司之資金貸與額度美金500萬元，

本公司獲得償還後，資金貸與額度美金500萬元同時解除。