美國周五(7日)祭出出口管制，全面阻止中國取得高階晶片，專家表示，此舉將讓中國的發展落後5到10多年。美國的武器是「外國直接產品規則」(ForeignDirectProductRule,FDPR)，把主管機關的權力能擴散到美國疆界以外，該規定曾被用來對付中國華為公司及俄羅斯政府。美國宣布多項晶片出口管制措施，美國企業須獲得政府許可，才能出口先進晶片和生產設備到中國，而且使用美國技術、在他國製造的晶片，也在此範圍。資深美國官員表示，新舉措將阻止高階晶片被用在可以開發核武或軍事用途的中國超級電腦。美國官員這次使用的是FDPR。該規定在1959年首次實施，基本上只規定，如果產品生產過程中使用到美國的技術，美國政府有權力禁止販售，就算產品在他國生產也一樣。美國曾在2020年8月藉由FDPR切斷華為的半導體供貨，但後來發現，華為仍能透過美國以外的工廠取得貨源，繞過制裁。最後，美國政府找到癥結點：幾乎所有晶片廠都會用到由美國供應商提供的重要設備。因此美國擴大出口管制許可權的範圍，納入晶片生產設備。不只美國技術，生產設備也納入規定中擴大範圍的FDPR，確實對華為的智慧手機事業造成打擊，並在俄國侵烏後，被美國用來制裁俄羅斯和白俄羅斯。美國雖然將多家中國超級電腦業者納入實體清單、切斷他們採購美國晶片的管道，但這些中國企業逐漸轉向自行設計晶片、並尋求生產，成為美國最新打擊的目標。CambrianAI公司晶片顧問KarlFreund解釋，美國這次等於禁止任何使用美國設備的半導體製造廠商，把先進晶片賣到中國去。Freund說：「中國將必須開發自己的製造技術，還有自己的處理器技術，以取代他們正在使用的美國或西方技術。」他指出，這代表中國還要再花五到十年，才能趕上今日的技術。華府智庫「戰略與國際研究中心」(CSIS)的資安專家JimLewis也說：「中國的發展將倒退數年。中國不會放棄生產晶片...但這會拖累他們的速度。」盟友的態度Lewis形容，最新管制的程度可與冷戰時期高峰相比擬。在BerlinerCorcoran&Rowe專門研究晶片管制法的專家DanFisher-Owens表示，美國擴大FDPR範圍，補起了出口管制權限的漏洞。但美國對動用此規定的態度很謹慎，擔心在過程中影響外國公司，並與其他盟友產生摩擦。不過美國官員坦承，其他盟國未向美國承諾將實施類似的措施，與盟友之間的討論還在進行中。一名官員說：「我們知道，如果其他國家不加入我們，單方面管制的效果會隨時間過去而降低。如果外國競爭者不遵守這類管制，美國甚至有失去競爭領導地位的風險。」
