昇陽半導體:公告本公司資本公積轉增資發行新股暨上市日期

一、本公司資本公積轉增資發行新股8,421,149股，每股面額新台幣10元整，共計新台幣84,211,490元。業經金融監督管理委員會證券期貨局於111年6月16日核准申報生效，並奉國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局111年8月10日竹商字第1110025443號函核准變更登記在案。 二、茲將本次新增新股有關事項公告如后： (一)原已上市股票：普通股140,352,480股，每股面額新台幣10元整，共計新台幣1,403,524,800元。 (二)本次增資上市股票：資本公積轉增資8,421,149股，每股面額新台幣10元整，共計新台幣84,211,490元。 (三)增資後上市股票：普通股148,773,629股，每股面額新台幣10元，共計新台幣1,487,736,290元。 (四)增資新股之權利義務：與本公司原發行之普通股股份相同。 (五)本次增資新股採無實體發行。 (六)辧理股票過戶機構：福邦證券股份有限公司股務代理部(地址: 台北市中正區忠孝西路一段6號6樓，電話: (02)2371-1658 ) 三、本次增資新股訂於111年8月26日(星期五)發放並自同日起上市買賣。已開立集保帳戶股東，由臺灣集中保管結算所（股）公司於股票上市日將本次增資之普通股直接劃撥至貴股東指定之證券商帳戶，請持證券存摺至證券商登摺即可，免再辦任何手續。 四、尚未開立集保帳戶股東，請儘速開立集保帳戶後持本公司股務代理機構寄發之「股票發放暨領取通知書」及填妥（671）發行人保管劃撥帳戶/登錄專戶存券轉帳申請書並加蓋原留印鑑後，駕臨或郵寄本公司股務代理機構福邦證券股份有限公司股務代理部辦理領取及劃撥。 五、除分函通知各股東外，特此公告。