和進:本公司與金磚通訊科技股份有限公司訴訟案

第2款

1.法律事件之當事人:金磚通訊科技股份有限公司

2.法律事件之法院名稱或處分機關:臺灣臺北地方法院。

3.法律事件之相關文書案號:111年度訴字第3176號。

4.事實發生日:111/07/14

5.發生原委(含爭訟標的):給付承攬報酬。

6.處理過程:本公司於民國109年9月與金磚通訊科技股份有限公司(以下稱:金磚公司)簽訂

承攬契約書，由金磚公司承攬製作本公司指定之”LET-M Battery Cam Module”產品，

本公司支付70%款項後，110年1月19日金磚公司告知本公司承攬契約書之補充說明，列明

工程試驗階段、開發試驗階段、生產試驗階段分別各有新台幣100仟元之費用，依承攬契

約書之約定，本公司於確認訂單交件經過所有測試，才能支付款項。本公司支付工程試

驗階段之新台幣100仟元後，在開發試驗階段認定驗收不通過，故不支付款項，並說明若

再次提交通過驗收，則本公司將依約付款，但金磚公司無視驗收不通過之事實，屢次要

求本公司付款，最後則以本公司開發期間合理要求修改為由，認為本公司不應提出修改

，造成金磚公司無法配合，影響驗收結果，故向本公司請求支付30%尾款，美金18.9仟元

，及開發試驗階段款項新台幣100仟元。

7.對公司財務業務影響及預估影響金額:

可能有美金18.9仟元及新台幣100仟元之其他損失。

8.因應措施及改善情形:本公司擬與律師討論後提出書狀答辯。

9.其他應敘明事項:無。