台積電等半導體協會成員聯名發信 力促通過半導體補助法案

台積電等半導體協會成員聯名發信 力促國會通過半導體補助法案。(圖:AFP)
台積電等半導體協會成員聯名發信 力促國會通過半導體補助法案。(圖:AFP)

美國半導體協會 (SIA) 15 日聯名發信,呼籲美國國會重視先前發起的半導體補助方案,力促國會盡快通過,有利美國經濟、國安、供應鏈穩定,並將支持國內半導體產業發展,聯名信中囊括 123 位來自半導體、通訊等各產業執行長,除台積電 (2330-TW)(TSM-US) 董事長劉德音外,英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US) 等也都署名支持。

據 SIA 表示,聯名公開信中指出,123 位聯名的執行長,代表掌握美國經濟與數百萬美國人生計的各主要產業,呼籲國會盡快採取行動,通過半導體相關補助法案,並提交給總統簽署。

信中表示,國會懸而未決的補助法案,攸關美國經濟、國安、供應鏈彈性,該法案包括涉及投資研發、科技、勞動力發展、製造業與強化供應鏈的重要措施,如對整體經濟至關重要的半導體產業。

信中也呼籲,全球其他地區並未等待美國行動,競爭對手正在產業、人才與經濟上大舉投資,國會必須採取行動強化美國競爭力,現在是該完成這項重要法案的時候。

由於美國相關法案在國會拖延數月,但眾議院與參議院未有共識,科技大廠因此發聲呼籲國會重視;眾議院 2 月通過半導體晶片補助法案,但參議院 2021 年 6 月通過其版本,雙方試圖調解各自補貼法案的分歧。
 


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