〈觀察〉半導體設備荒敲響警鐘 產業鏈上下游同搶設備

半導體產業面臨設備荒。(圖:AFP)
半導體產業面臨設備荒。(圖:AFP)

半導體晶片荒還未緩解,設備荒就已開始成為半導體上下游供應鏈業者,須共同面對的一大難題。近來各廠相繼擴大資本支出,要迎接龐大的半導體商機,對設備需求大增,交期也越拉越長,從上游矽晶圓到其下游的晶圓代工、記憶體產業,無一不受缺設備影響,恐拖累產業投資腳步,導致新廠或擴產計畫無法如預期上線。

去年下半年起,市場需求大幅增加,半導體供應鏈供不應求,半導體廠積極擴充產能,刺激製造設備銷量成長,不過,受疫情管制人流與物流影響,廠務工程人力資源也不足,加上設備交期受晶片缺料等因素影響、持續拉長,影響晶圓廠擴產進度。

原先市場預期,隨著晶片荒獲舒緩,今年下半年設備廠交期可望縮短,然而,半導體微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 執行長 Peter Wennink 近期示警,由於供應鏈跟不上擴產腳步,未來 2 年設備將出現供給短缺,若要滿足客戶需求,產能必須大幅提升 5 成以上;艾司摩爾的這番話,也為半導體設備荒敲響警鐘。

近一兩年來,半導體需求大增,晶圓代工產能極度短缺,為因應客戶龐大的訂單需求,晶圓代工廠、IDM 廠相繼投資擴產,而過去 3 年,全球矽晶圓廠都未進行大規模新廠投資,產業憂心恐無法及時跟上下游客戶需求,矽晶圓廠也同步啟動擴產計畫。

不過,矽晶圓廠坦言,受運輸、設備廠產能等因素影響,設備交期時程比原先預期還嚴峻,且有些最終出貨檢查的設備,與客戶端採用的設備相同,除與其他同業搶設備,也形成與客戶爭搶設備的罕見情況。業界人士認為,隨著產業鏈取得機台擴產腳步蹣跚,晶圓代工產能供不應求情況將會持續。

從半導體廠擴建計畫來看,大多數將從 2023 年下半年起陸續量產,並在 2024 年達到高峰,能否順利取得生產設備,成為半導體廠能否站穩市場地位、甚至進一步擴大市占率的關鍵之一。
 


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