佳邦:依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條一項第二款、第三款及第四款規定公告

第22款

1.事實發生日:111/03/23

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:台灣禾邦電子有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司間接持股100%之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):1,100,504

(4)原背書保證之餘額(仟元):840,630

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):672,504

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,513,134

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

原為子公司背書保證美金3,000萬將於111.04.05到期，重新為子公司

融資目的所為背書保證，金額美金2,400萬元，換算為新台

幣672,504仟元

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):122,240

(2)累積盈虧金額(仟元):-265,393

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

背書保證一年

(2)日期:

背書保證一年

6.背書保證之總限額(仟元):

2,201,007

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

2,213,659

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

40.23

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

36.71

10.其他應敘明事項:

對台灣禾邦電子有限公司之舊約屆滿前(111.04.05)召開董事會通過續約(111.03.23)，

自董事會通過日至新契約開始日期間，主因是董事會提前召開導致額度重複計算情事，

使對單一企業背書保證之限額及背書保證總限額超限。