MLCC大廠村田蓋研發大樓 將投入電鍍技術開發

MLCC大廠村田蓋研發大樓 將投入電鍍技術開發 (鉅亨網資料照)
MLCC大廠村田蓋研發大樓 將投入電鍍技術開發 (鉅亨網資料照)

日本生產 MLCC 等零組件的電子大廠村田製作所在週五 (7 日) 發出新聞稿表示,旗下子公司的鯖江村田製作所 (Sabae Murata Manufacturing Co., Ltd.) 將投資 64 億日圓 (約新台幣 15.3 億元) 在日本福井縣新設研究開發設施,完工後將投入 MLCC 等電子零件的電鍍技術開發及量產化等。

MLCC 大廠村田蓋研發大樓 將投入電鍍技術開發 (圖片:村田製作所提供)
MLCC 大廠村田蓋研發大樓 將投入電鍍技術開發 (圖片:村田製作所提供)

村田的全新研究開發大樓,將於 2022 年 2 月在日本福井縣鯖江市展開興建工程,建築面積 1,797 平方公尺,樓高 6 層、地下 1 層,總樓地板面積 11,322 平方公尺,預定在 2023 年 8 月完工。

該公司表示,這次新建研究開發大樓的目的,是為了因應電子零件的輕薄短小化,將投入電鍍技術的研發和量產化技術的發展。

電子零件的電鍍塗層,有助於銲錫附著,方便將電子零件安裝在電路板上。而近年來的 MLCC 等電子零件,都朝著小型化的方向發展,對於電鍍技術的要求水準也愈來愈高。村田為了滿足相關需求,也因而決定投入巨資來進行材料及技術的研發。


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