〈半導體展開展〉各產品全面成長 精測明年營收估年增1成以上

精測總經理黃水可。(鉅亨網記者魏志豪攝)
精測總經理黃水可。(鉅亨網記者魏志豪攝)

測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (28) 日參與 SEMICON TAIWAN,總經理黃水可指出,明年各產品應用包括 AP、PMIC、HPC 等,都將優於今年,帶動營運重返正成長,法人估,精測明年營收估年增 1 成,挑戰歷史新高。

黃水可表示,精測今年除了流失美系客戶訂單,還有美中貿易戰影響中國客戶訂單需求驟降,影響全年營收約 30%,但從營收來看,精測今年前 11 月僅微幅下滑 1.45%,達 38.18 億元,全年營運並無明顯衰退。

展望後市,黃水可看好,明年各大客戶包括晶圓廠、封測廠及 IC 設計業者,前景展望相當樂觀,凸顯半導體景氣持續熱絡,精測作為供應商,也將跟隨客戶成長。

至於產品,黃水可表示,AP(手機應用處理器)、射頻 (RF)、高效能運算 (HPC)、面板驅動 IC(DDI) 等,明年都會成長,TDDI 也已進入工程性驗證階段。

精測今年也首度推出全自製混針技術,導入 SSD 快閃記憶體控制晶片,目前已獲國際記憶體大廠青睞,預計最快明年第二季、第三季開始貢獻營收。

針對外來 3DIC,精測也發表「3D IC Probe Card Solution」,透過 AI 設計生產的混針技術探針卡,滿足客戶 3DIC 的測試需求,並將混針探針卡的設計時程成功縮短 50%。

董事長林國豐指出,今年全球半導體產業受地緣政治、疫情等國際情勢牽動,產業供應鏈面臨重組,精測在變動的年代,透過數位升級,導入 AI 智慧製造,成功推出歷經多年研發的自製 MEMS 探針,也躍升為全球非記憶體類 MEMS 探針卡第 3 位。


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