聯電:本公司增資及受讓頎邦科技股份有限公司股份發行新股暨上市日期公告

壹、本公司於110年9月3日董事會決議同意，以增資發行新股方式受讓頎邦科技股份有限公司(簡稱:頎邦科技)股份進行股份交換，以增資發行普通股61,107,841股受讓頎邦科技增資發行普通股53,163,821股，每股面額新台幣10元，總額新台幣611,078,410元整。業經臺灣證券交易所股份有限公司110年10月20日臺證上一字第1101805580號函核准及科技部新竹科學園區管理局110年11月15日竹商字第1100033403號函核准變更登記在案。本公司訂定110年11月26日為增資新股發放暨上市日。 貳、茲依照公司法第273條第2項之規定，將受讓頎邦科技股份有限公司股份發行新股公告有關事項公告於後： 一、公司名稱：聯華電子股份有限公司 二、所營事業： CC01080 電子零組件製造業 I501010 產品設計業 F401010 國際貿易業 C801990 其他化學材料製造業 C802990 其他化學製品製造業 CA02990 其他金屬製品製造業 IG03010 能源技術服務業 I199990 其他顧問服務業 J101090 廢棄物清理業 1.積體電路。 2.各種半導體零組件。如混成電路(Hybrid Circuit)、積體電路(IC)卡及電路模組等等。 3.微處理器、微處理機、週邊支援之零組件及系統產品。如密著型影像感測器(CIS)、液晶顯示器(LCD)等等。 4.半導體記憶零組件及其系統產品。 5.數據收發系統用之半導體零組件及其系統產品。 6.電信系統用之半導體零組件及其系統產品。 7.積體電路測試與包裝。 8.光罩製作。 9.本公司製程產出之金屬、衍生燃料及化學製品。 10.企業永續、能資源節約技術及晶圓廠相關事務諮詢、顧問服務。 11.各類製程產出物、廢棄物之清除、處理及再利用相關業務。(處理限區外經營) 以上各項目及其應用產品之研究發展、設計、製造、銷售、推廣及售後服務。 12.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。 三、原額定股份總數、已發行數額及金額：本公司額定資本額為新台幣260,000,000,000元，分為26,000,000,000股；實收資本額為新台幣124,232,694,930元，分為12,423,269,493股，每股面額新台幣10元整。 四、本公司所在地：新竹科學園區新竹市力行二路3號。 五、董事人數及任期：董事9席(含獨立董事5人)，任期均為三年，連選得連任。 六、訂立章程之年、月、日：本公司章程訂立於民國69年2月21日，第三十九次修訂於民國109年6月10日。 七、本次增資發行新股總額、每股金額及發行條件： 1、本次股份交換案增資發行普通股為61,107,841股，每股面額新台幣10元，總額新台幣611,078,410元整。 2、本次股份交換案發行之新股，其權利義務與已發行普通股相同。 八、增資後股份總額及每股金額： 增資發行新股後實收資本額新台幣124,843,773,340元，分為12,484,377,334股，每股面額新台幣10元，均為記名式普通股。 九、本次增資目的： 透過股份交換進行策略合作，為結合雙方技術優勢，達到互利共贏的綜效。 十、股票簽證機構：採無實體發行，不適用。 十一、股務代理機構：宏遠證券股份有限公司股務代理部。(地址：台北市大安區信義路4段236號3樓，電話：02-2326-8818)。 參、本公司增資發行新股受讓股份交換基準日：110年11月5日。 肆、本公司最近三年度經會計師查核簽證之財務報表請至「公開資訊觀測站」查詢。 伍、新股上市日期：本次增資股票訂於110年11月26日發放暨上市買賣。