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公告

台勝科:公告本公司董事會通過擴建12吋矽晶圓廠

鉅亨網新聞中心


第15款


公司代號:3532


公司名稱:台勝科

發言日期:2021/11/10

發言時間:15:37:18

發言人:邱紹勛

1.董事會或股東會決議日期:110/11/10

2.投資計畫內容:於雲林麥寮台塑工業園區內擴建12吋矽晶圓廠。

3.預計投資金額:新台幣282.6億元。

4.預計投資日期:N/A

5.資金來源:自有資金、銀行借款等方式。

6.具體目的:因應新冠肺炎疫情加速數位轉型,推升筆電及平板、伺服器等

銷售,加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉升,電動車及先進

駕駛輔助系統等車用電子成為新車款主流,帶動晶圓代工廠及

記憶體廠產能利用率全線滿載,預期將推升對矽晶圓之需求,

擬投資擴建12吋矽晶圓廠。

7.其他應敘明事項:將依擴建進度陸續投資。

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