台勝科:公告本公司董事會通過擴建12吋矽晶圓廠

第15款

1.董事會或股東會決議日期:110/11/10

2.投資計畫內容:於雲林麥寮台塑工業園區內擴建12吋矽晶圓廠。

3.預計投資金額:新台幣282.6億元。

4.預計投資日期:N/A

5.資金來源:自有資金、銀行借款等方式。

6.具體目的:因應新冠肺炎疫情加速數位轉型，推升筆電及平板、伺服器等

銷售，加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉升，電動車及先進

駕駛輔助系統等車用電子成為新車款主流，帶動晶圓代工廠及

記憶體廠產能利用率全線滿載，預期將推升對矽晶圓之需求，

擬投資擴建12吋矽晶圓廠。

7.其他應敘明事項:將依擴建進度陸續投資。