光洋科高階半導體靶材明年正式量產 已擬定未來3年擴產計畫

光洋科董事長馬堅勇。(鉅亨網資料照)
光洋科董事長馬堅勇。(鉅亨網資料照)

靶材大廠光洋科 (1785-TW) 今 (22) 日召開法說會,董事長馬堅勇表示,今年完成台灣首個大型靶材塑型成形廠,目前已進入小量試產階段,明年將正式量產半導體高階製程靶材,包括 3 奈米、5 奈米等,屆時就可見到較顯著的營收貢獻,並預計在未來三年 (2022-2024 年) 分三階段擴產。

光洋科不僅半導體有斬獲,高容量硬碟方面,馬堅勇表示,白金氧化物紀錄層靶材過去由日本競爭對手領先,但隨著自家技術獲客戶肯定,今年市占率已從去年的 5% 提升至 10%,更預計明年將衝上 20%,且因其毛利率高達 70%,有助整體產品組合優化。

另外,光洋科也以釕 (Ru) 循環為核心,發展半導體 MRAM 靶材技術,預計未來三到五年會開發成功。

至於面板應用,光洋科除了提升特用 ITO 靶材應用,高解析 IGZO 靶材則隨著先前 6-8 年蹲點開發完成,將搶食高解析度市場,未來也將發展光學膜研製及應用,目前已有兩個客戶。

馬堅勇也強調,光洋科並非金屬交易公司,而是協助客戶達成綠色經濟的供應商,期望在客戶與公司間形成循環,其中,電子廢棄物回收進入實質業務拓展,今年已完成所有技術開發,另外在新能源、碳中和、生技觸媒三個方面也會平行發展。

展望後市,光洋科已建構綠色全循環經濟平台,期望發展綠色材料及製程,為 ESG 極節能減碳技術扎下根基,並跟所有夥伴共同達成 ESG 標準。


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