〈盛群新品發表會〉明年晶圓產能將再增5% 接單正向已達70-80%

盛群總經理高國棟。(擷取自線上發表會)
盛群總經理高國棟。(擷取自線上發表會)

MCU 廠盛群 (6202-TW) 今 (19) 日舉辦 2021 年新品發表會,總經理高國棟表示,客戶需求仍相當強勁,明年整體接單已達 70-80%,晶圓產能也較今年增加 5%,可滿多更多客戶需求。

高國棟指出,今年前三季儘管受疫情影響,但整體 IC 產業表現良好,營收 52.55 億元,年增 32.72%,為過去 10 幾年來增長幅度最大的一次,前三季 MCU 出貨量高達 6.73 億顆,年增 13%。

展望後市,高國棟認為,今年晶圓價格已經上漲滿多,也陸續反映至客戶端,預期後續晶圓價格將趨穩,盛群自身明年晶圓產能也較今年增加,會再持續爭取。

盛群對明年訂單掌握度已達 70-80%,預期外在環境變化不大下,營運仍可符合預期,看好 32 位元、BLDC(直流無刷馬達)、RF(射頻)、安防、健康量測等領域將持續成長。

針對現今供應鏈現況,高國棟補充,晶圓產能仍供不應求,盛群庫存也持續見底,若產業發生反轉,也能藉機回補晶圓庫存,將持續觀察通膨、產業結構、中國限電等相關影響。

市場方面,盛群明年將持續向海外推廣,重點將著墨在韓國、東南亞、印度及中南亞,也會在歐洲加強據點設置。


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