聯發科憋了一年的大招：十核手機明年面世

本文來自太平洋電腦網

2015年整個智能手機行業發展有放緩的跡象，雖然如此，但是晶片廠商的競爭仍然激烈。聯發科在今年發布了晶片系列的Helio，同時推出兩款旗艦晶片，分別是X10和X20，前者是今年主推的高端晶片，而后者是世界上首款十核心的處理器，聯發科進軍高端市場的決心可見。Helio X20的商用進展是外界一直關注的，它也是聯發科憋了一年時間的大招，市場定位上是以此來對抗麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦晶片。

明年第二季度量X20

Helio X20自發布后，一直是外界的關注所在。對於這款十核心的方方面面，我們暫時只能從公佈的硬件規格上了解。好消息的是，Helio X20將會在2016年第二季度開始量，而它的相關設備也已經在研發當中。不過聯發科並沒有透露具體的X20終端研發數量，同時手機品牌也沒有宣佈。不過根據預測，樂視、魅族等廠商將會有X20的品推出。在2016年年初，Helio X20將會直面驍龍820、麒麟950、Exynos8890。

2015年，可以看見智能手機市場的增速是降低的，聯發科自身形容在這一年充滿挑戰，其晶片出貨量預估有20%的的影響。對於2016年，聯發科除了會不斷往高端市場進發，當然在中端市場也有相應的佈局，其會推出Helio P10，這是一款支持運營商4G+的晶片，能夠支持載波聚合，Cat.6下行300Mbps。

十二核會有麼？

很多人都對聯發科的多核很感興趣，不過據聯發科中國區總經理透露，暫時聯發科沒有十二核處理器的計劃。當然他談到聯發科對於多核的方向，他們內部是認為面對現階段的需求，多核是能較好平衡用戶體驗和功耗的做法，根據用戶方式和APP的需求來切合晶片需求。因此聯發科並不否定不會推出十二核的處理器，一切主要看的是市場的發展。

對於多核的調度，聯發科也有自家的本領。以Helio X20，它是一款十核心的處理器，十核被分為3個Cluster（簇），分別是四個低頻A53+四個高頻A53+兩個A72的組合，如何能讓這樣的三簇處理器正常運行，令它們各自做適合自己的事情，把功耗做到最優的平衡，這需要一個好的調度系統。

聯發科為此研發了一個定製的互聯IP，聯發科將之稱為“聯發科連貫系統互聯”（MCSI）。它是聯發科根據實際場景、實際應用而得出來的調度算法，簡單來便是通過用戶實際執行的應用來獲取經驗，哪個場景下哪個應用下需要用到哪個簇運算，把用戶體驗和功耗做一個平衡。

緊跟運營商步伐

在無線連接上走得比較前的晶片廠商有高通、華為，它們都推出了支持下行Cat.12/上行Cat.13層級的基帶。現在三大運營商所提供商用的4G+也僅僅是雙載波Cat.6網絡，因此先於運營商支持更高4G速度的晶片必然會有一定的優勢，同時不單單是高端晶片，支持Cat.6下行300Mbps的基帶也往下探，中端晶片也能享受4G+網絡。聯發科在無線連接方面並不能落后，它的策略便是緊跟運營商的步伐，我們可以看到今年Helio X10所整合的基帶也僅僅支持Cat.4，而Helio X20將會全面支持三大運營商的4G+網絡，下行達到Cat.6。

雖然聯發科在無線連接發展要比其他競爭對手慢，但是由於運營商才剛剛全面推進Cat.6的網絡，因此聯發科配合運營商的節奏也是能帶給用戶足夠先進的體驗。中移動在2016年會全面推進4G+載波聚合發展，同時VoLTE高清通話也是重點，聯發科在中高端都將有相關品佈局，而中國聯通和中國電信共同推出全模終端策略，4G+也將全面推進，相應的4G晶片也在准備當中，預計到2016年年底，聯發科將會達到Cat.10層級。

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明年如何保持競爭力

2016年即將到來，聯發科將會繼續在晶片研發、無線連接技術和多媒體能力上下功夫，特別是多媒體能力，現階段的異構多核架構便是去解決用戶多樣需求。怎麼把任務放在各個核去執行，怎麼分配還是有一定的研發成本的。此外，聯發科在智能家居、物聯網市場、車聯網都有相應的動作，除了手機業務，大約有40%營收都是從這些領域獲得。

即使面對挑戰，不過聯發科會優化成本結構，在競爭態勢下繼續走下去，從技術角度去推出新品保持毛利率的增加。