南電Q4營收估再創高 錦興廠新產能明年Q1開始投產

南電副總呂連瑞。(鉅亨網資料照)
南電副總呂連瑞。(鉅亨網資料照)

IC 載板廠南電 (8046-TW) 今 (6) 日召開法說會,受惠先進封裝趨勢成形,ABF 載板持續供不應求,南電預期今年營收可望逐季成長,等同第四季可望再攀新高,同時也積極擴產,預計錦興廠新產能明年首季就可開出。

南電今年除了持續布局 CPU、GPU、高階網通載板,AI 與 HPC 產品銷售也增加,看好未來隨著車用運算晶片、小尺寸晶片封裝及全球 5G 基地台建置發展,將進一步推升 ABF 載板銷售。

南電為因應 ABF 載板訂單,除了昆山廠新產能開出,錦興廠也持續進行產能去瓶頸化,目標今年底前完成,預計明年第一季開始投產,屆時 ABF 載板產能將提升 1 成以上,也加速擴充樹林廠 ABF 載板產能,最快明年底前完成。

此外,隨著 IC 異質晶片封裝發展趨勢確立,系統級封裝 (SiP) 大量應用在各項行動裝置,南電也搶進新世代穿戴裝置、高階 5G 手機、天線模組 (AiP) 及 Type C 控制器等,有助未來 BT 載板銷量進入高速成長期。

南電既有 PCB 則轉向高值化發展,主要生產高密度連接板 (HDI),可滿足行動裝置、消費性及車用電子等設計越趨精密的需求,預計高值化 HDI 使用量將持續增加。


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