信驊首發企業社會責任報告書 新品可節電61%以上

信驊董事長林鴻明。(鉅亨網資料照)
信驊董事長林鴻明。(鉅亨網資料照)

信驊 (5274-TW) 今 (29) 日首度發布 2020 年企業社會責任報告書,向外界闡述公司治理、環境、社會三大面向企業議題的承諾與行動,並指出公司新一帶 BMC 晶片與前代相比,單顆晶片一年可節省高達 61% 的電量。

信驊也積極接軌國際 ESG 趨勢,發布首本 ESG 摘要,透明且清楚揭露包括環境保護 (Environment)、社會責任 (Social)、公司治理 (Governance) 等相關議題,以實際行動落實,讓利害關係人更瞭解信驊在 ESG 各面向的運作。

董事長林鴻明表示,2019 年為公司成立第 15 週年,是相當重要的里程碑,公司長久專注本業高成長,同時體認到企業永續發展的重要性,因此首次發行 2020 年度企業社會責任報告書,落實永續管理並積極履行企業社會責任。

環境氣候方面,信驊無製造工廠,因此承諾透過積極發揮晶片研發能力,聚焦綠色設計,在產品研發上為綠色節能省電做出貢獻,成為客戶能源效益最佳化夥伴。

信驊最新一代遠端伺服器管理晶片 AST2600,與前代產品 AST2500 相比,單顆晶片平均一年可節省高達 61.34% 的用電量,即能達成同樣工作負載,公司未來也將繼續投注資源強化公司研發,不僅提供先進技術,也發揮技術核心優勢,為全球半導體低碳供應鏈努力。

公司治理方面,信驊秉持營運透明並強化員工福利與人才管理,積極爭取攬才與留才,公司 2020 年非主管職平均年薪在上市櫃公司名列第十位,平均離職率 4.30%,遠低於科技業界離職率。

社會投入方面,信驊自 2013 年開始致力支持弱勢偏鄉教育,近年則朝向公益投入結合企業核心發展,2020 年起以「協助高等教育,強化青年學子培育」為中長期企業社會責任目標,並就近選定國立陽明交通大學及清華大學,針對年輕學子進行一連串教育資源投入,包含青年教授贊助計畫,協助大學留任優秀人才。

信驊也在今年 8 月成立永續管理委員會,宣示公司持續推動企業永續發展的目標,以技術核心優勢、綠色節能產品努力,同時兼顧營運獲利,積極面對企業永續管理以及落實社會回饋;未來也將依循「公司治理 3.0 永續發展藍圖」強化管理;朝國際氣候相關財務揭露規範 (TCFD) 與永續會計準則理事會 (SASB) 等國際規範以及報告書第三方認證等方向揭露永續成果。

信驊此次委請勤業眾信風險管理諮詢部門協助,依循全球報告倡議組織 (Global Reporting Initiative) GRI 永續性報導原則進行報告書撰寫,具體說明公司永續相關作為及成效。


延伸閱讀

投資商城

免費體驗