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報告：第二季全球手機基帶晶片市場規模達72億美元增長16%

金色財經 2021-09-23 11:00

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9月23日消息，Strategy Analytics最新發布的研究報告指出，2021年第第二季，全球手機基帶晶片市場規模增長16%，達到72億美元。Strategy Analytics的手機元件技術（HCT）研究報告指出，2021年第第二季，高通、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據了手機基帶晶片收益市佔率的前五名。另一方面，受貿易制裁的影響，海思的出貨量在該季度下降了82%。（證券時報）

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