SEMI：今年全球化合物半導體投資將成長20% 創新高

據 SEMI(國際半導體產業協會) 功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出過去幾年快速擴張，SEMI 預估相關投資今年將成長約 20%、達 70 億美元，創新高，明年預計再成長至約 85 億美元，2017 至 2022 年複合成長率高達 15%。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著 5G 通訊、電動車、智慧物聯網時代來臨，射頻、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲，進一步推升功率電子與化合物半導體全球市場及投資成長。

SEMI 自 2017 年即關注到化合物半導體的技術趨勢與市場需求，整合產官學研各界資源成立 SEMI 功率暨化合物半導體委員會，致力於協助台灣化合物半導體產業鏈自主。

SEMI 功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋策略長李宗鴻指出，台灣一直在全球半導體供應鏈扮演著重要的角色，擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測形成的完整體系，這樣完整而密集的供應鏈體系甚為少見，也是台灣化合物半導體的利基所在。

環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭表示，雖然台灣化合物半導體起步較全球主要供應鏈晚，卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工，且在三五族化合物半導體的領域，已嶄露頭角與佔有全球市佔率。

徐秀蘭指出，近年來，在更高功率與更高頻率應用大量需求驅使下，氮化鎵磊晶與碳化矽晶圓及其碳化矽磊晶產業鏈，已有更多研發與資本投資，逐漸填補產業鏈缺口。