〈精材法說〉擴充研發設備 提升今年資本支出高標至8.2億元

精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)
精材董事長陳家湘。(鉅亨網資料照)

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (12) 日召開法說會,董事長陳家湘表示,原先預估今年資本支出約 6.7-7.6 億元,不過,為滿足客戶需求,擴大投資研發設備,預期今年資本支出高標將增加 6000 萬元,達 8.2 億元。

陳家湘指出,精材投資方向分為既有業務、新業務兩部分,在既有業務方面,精材將持續精進技術,滿足客戶對技術升級的需求,並鞏固既有生意項目。

新業務方面,精材將投入更多研發設備、資源,建立核心關鍵模組與技術,並與大股東台積電 (2330-TW) 或更多客戶合作,積極切入市場,如 MEMS 感測器等,也是公司營收、獲利穩健成長的目標方向。

陳家湘補充,此次提高資本支出主要是投入研發設備,並非擴充 12 吋晶圓測試產能,或是重啟 12 吋 CIS 晶圓級尺寸封裝業務,目前並無在海外設廠的計畫。

針對手機 CIS 應用,陳家湘表示,手機 CIS 為成長趨勢,不過,其主要封裝方式為 COB,而精材擅長工藝為 CSP,因此生意成長幅度沒有如外界想像,屬於相對平穩的業務,且公司在手機領域已沒有像先前著墨那麼多,現今主要專注在非手機應用 CIS。

法人也提問邏輯晶片、記憶體晶片在 TSV(矽穿孔) 的技術差異,陳家湘回應,兩者技術實際無太大差別,不過,TSV 較適用於低腳數 (Low Pin Count) 的記憶體或感測元件,是現今較多封測廠承接的生意,而邏輯晶片因腳數較多,牽扯良率、Layout 限制,因此非必要的話,會有其他更好選擇如覆晶封裝等。


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