IC設計新兵安格下半年營運高檔 8月中轉上櫃

圖中為安格董事長胡漢良、右及左分別為總經理藍世旻、發言人陳秉淳。(圖:業者提供)
圖中為安格董事長胡漢良、右及左分別為總經理藍世旻、發言人陳秉淳。(圖:業者提供)

IC 設計廠安格 (6684-TE) 明 (14) 日即將舉辦上櫃前業績發表會,公司表示,受惠遠距需求帶動,電腦周邊轉換晶片銷售暢旺,下半年取得產能與上半年相當,整體營運可望維持高檔,最快預計 8 月中旬掛牌。

總經理藍世旻指出,由於全球疫情流行,遠距辦公、教學成為市場趨勢,尤其居家辦公為多工處理視訊、文件等,勢必增加工作畫面,帶動電腦連接器需求,推升公司高速傳輸介面晶片銷售量。

安格第一季營收達 1.37 億元,年增 272%,毛利率 55%,年增 4 個百分點,稅後純益 0.28 億元,不僅較去年同期虧轉盈,單季獲利已達去年全年的 69%,每股稅後純益達 1.36 元。

藍世旻表示,安格現階段主力產品為 USB Type C、DisplayPort 視訊轉換晶片,其中,USB Type C 產品線自成立以來業績年年成長,為高毛利產品,在現今各家產能緊張下,也將資源用於獲利表現較好的產品,帶動整體產品組合優化。

安格轉換晶片應用終端為筆電、平板、手機、顯示器等外接裝置,如 Dongle、Docking 等產品,可針對不同客戶進行少量多樣的客製化服務、產品相容性高,已獲得小米、華為、聯想及歐美消費電子大廠採用。

安格主要投片在 0.11 微米的銅製程,供應商為中芯,0.18 微米的高壓製程則投片在 X-FAB,封測供應商則為超豐 (2441-TW)、華泰 (2329-TW),在整體供應鏈吃緊狀態下,今年也進行轉製程規劃,預計今年將投入 0.11 微米的鋁製程、55 奈米的混合製程。


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