泰碩:代子公司Techmaster Limited (SAMOA)依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款規定辦理公告

第23款

1.事實發生日:110/05/07

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:泰碩電子股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司為資金貸與他人公司之母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):303,631

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):111,720

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):111,720

(8)本次新增資金貸與之原因:

支應營運上之資金需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):878,331

(2)累積盈虧金額(仟元):345,793

5.計息方式:

按年利率1.5%~1.8%計算

6.還款之:

(1)條件:

就美金400萬元額度內得循環動用，在期限內清償

(2)日期:

自動用日起，起算一年

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

318,502

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

18.87

9.公司貸與他人資金之來源:

金融機構

10.其他應敘明事項:

本次新增資金貸與金額新台幣111,720仟元，係以資金貸與原幣美金400萬元，

乘上110年4月30日台灣銀行即期買進賣出平均匯率27.93計算。