【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析

1. 美國 3 月經濟數據 PPI 指數年增率 4.2%，增長創 9 年來最大增幅，且針對全球半導體短缺問題，美國白宮將於 4/12 舉行線行半導體會議與國際科技大廠商討解決方案。上週五美股道瓊、標普指數紛紛再創新高，四大指數僅費城半導收跌，漲跌幅介於 - 0.20 至 0.89%。指標股蘋果上漲 2.02%。

2. 台股處在 5 日線 (16,781 點)、10 日線(16,574 點)、月線(16,385 點) 之上，開高後震盪向下，尾盤以下跌 72.34 點作收，跌幅 0.43%，收在 16,854.1 點，成交金額為 4,395.33 億元。三大法人合計賣超 57.99 億元，外資賣超 29.44 億元、投信賣超 8.18 億元、自營商賣超 20.37 億元。

3. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：
（1）、量能：價跌量增，結構不利於盤勢表現，漲多震盪機率增加。
（2）、均線：波段支撐為月線 (約 16,400 點) 附近，壓力為 17,200 點附近。
（3）、技術指標：KD 向上，短線格局偏多，惟 K 值高於 80，留意技術性拉回。

4. 櫃買指數跌幅 0.23%，收在 213.31 點，同步加權指數小跌。支撐為 10 日線 (約 207.4 點) 附近，壓力為 220 點附近，KD 向上，短線偏多格局，惟 K 值高於 80，留意技術性拉回。

5. 觀盤重點：指數創高後拉回，呈現高檔大量格局，但走勢在所有均線之上，因此不能認定立即轉空，後勢觀察均線是否失守，若尚有支撐仍是多頭格局，此時持股比重仍可高逾 6 成，一旦失守，將要適時調整比重降至五成以下較佳，台股選股方向為高殖利率、車用相關、半導體、PCB、內需、金融等族群。

6. 全球半導體產能嚴重供不應求，已對智慧型手機、筆電及平板、電動車及燃油車等生產鏈造成影響，各國車廠陸續宣布減產或停工，美國也因此邀約包括 2330 台積電在內的全球主要科技及產業大廠，商討如何解決半導體產能短缺問題，使得本週四 (4/15) 台積電法說會，市場聚焦會否再調升資本支出金額。

7. 背光模組廠瑞儀（6176）車用布局報捷，直接供貨特斯拉儀表板背光模組。瑞儀去年車載產品出貨突破 200 萬片，隨著特斯拉電動車交車量持續衝高，推升瑞儀今年車用產品出貨量同步勁揚，可望較去年倍增起跳，大幅挹注營運。

8. 面板驅動 IC 需求暢旺，封測廠頎邦（6147）及南茂（8150）接單強勁，產能已供不應求，加上順利調漲封測代工價格，頎邦公告 3 月合併營收 22.41 億元，南茂 3 月合併營收 23.45 億元，均創下單月營收新高紀錄，且面板驅動 IC 封測產能吃緊情況將延續到年底。

9. 高速傳輸介面廠譜瑞 - KY（4966）第一季合併營收達 43.44 億元，創下單季歷史次高，表現超乎市場預期，譜瑞 - KY 第一季淡季不淡，且當前宅經濟拉貨需求暢旺，加上新款蘋果 Macbook 及 iPad 問世在即，譜瑞 - KY 訂單將可望一路旺到下半年。