〈潛力股〉嘉聯益獲5G毫米波應用推升

嘉聯益董事長蔡長穎。(鉅亨網記者張欽發攝)
嘉聯益董事長蔡長穎。(鉅亨網記者張欽發攝)

聯發科 (2454-TW) 推出全新 5G 數據晶片,支援毫米波 (mmWave) 和 Sub-6GHz 雙 5G 頻段,加上蘋果、非蘋陣營手機廠導入新設計,嘉聯益由於即早投入 LCP 軟板天線,市場能見度也大增,股價可望突破目前的 32-34 元整理平台向上攻堅。

目前 3C 產品導入系統級封裝 (SiP) 晶片應用,包括在手機電池板、TWS 藍牙真無線耳機原使用的軟硬結合板,將由純軟板取代,有助嘉聯益取得更大替代商機,法人估, 2021 年嘉聯益在蘋果陣營取得的訂單,將較 2020 年倍數成長。

嘉聯益受惠模組廠、EMS 廠春節期間不停工,備貨力道強勁挹注下,營收持穩高檔,嘉聯益對 5G 通訊帶動的需求,充滿高度企圖心,內部訂下 2022 年 5G 相關及高頻應用產品佔營收比重提升至 5 成以上目標。

嘉聯益股價 2 月 5 日收在 32.7 元,且 KD 值在低檔區,如有量能挹注,將有助突破股價 32-34 元平台整理區攻堅,向上突破 41.5 元前波段高點。

嘉聯益日 K 線圖
嘉聯益日 K 線圖

 


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