〈工具機業展望〉百德跨足半導體領域 打入美半導體設備龍頭廠供應鏈

右起為百德董事長謝瑞木、總經理謝天昕。(鉅亨網資料照)
右起為百德董事長謝瑞木、總經理謝天昕。(鉅亨網資料照)

高階工具機廠百德機械 (4563-TW) 成功跨足半導體領域,打入美國半導體設備龍頭廠供應鏈,出貨半導體前端晶圓鑽孔機,由於進入門檻高,目前市場沒有其他競爭者,且產品單價高達近 100 萬美元,隨著半導體需求持續成長,未來可望逐步貢獻營收。

百德 2019 年底併購 Winbro 集團,該集團營運據點位於英國與美國,主要製造使用於加工燃氣渦輪發動機的熱鍛零組件冷卻孔的機器設備,客戶應用領域包括航太工業的飛機引擎葉片加工、及能源類的渦輪製程,勞斯萊斯 (Rolls-Royce) 是其重要客戶。

由於 Winbro 擁有航太客戶基礎,可與百德銷售管道互補,百德也藉由此項併購案,打入航太產業設備供應鏈,並透過 Winbro 既有的優勢,成功跨足半導體領域。

百德董事長謝瑞木表示,集團近來切入半導體領域,生產半導體前端晶圓鑽孔機,由台灣廠區生產放電加工機,再到英國廠組裝雷射與電腦控制系統,目前客戶有美國半導體設備龍頭廠。

謝瑞木指出,由於該半導體前端晶圓鑽孔機為高階產品,進入門檻高,一台單價近 100 萬美元,今年上半年將交貨 6 台;目前市場沒有其他競爭者,且隨著半導體長線需求持續成長,看好未來需求將會越來越高,「客人試了可能就回不了頭」。

就整體營運來看,謝瑞木表示,歐美訂單需求近來逐步回溫,今年第一季表現可望優於去年同期,今年在手訂單已較去年同期成長 50%,整體營運將優於去年,可望損平或小賺。


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