明年全球晶圓代工產值 可望年增6%再創新高

明年晶圓代工產值可望再創高。(圖:AFP)
明年晶圓代工產值可望再創高。(圖:AFP)

根據研調機構 TrendForce 旗下半導體研究處預估,明年在手機、伺服器等終端應用持續成長,加上通訊世代交替帶動下,晶圓代工產值可望再創高,年增近 6%。

TrendForce 指出,今年上半年全球半導體產業受惠疫情導致的恐慌性備料,及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與 5G 智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,估今年全球晶圓代工產值將達 846 億美元,年增 23.7%,成長幅度突破近十年高峰。

展望明年,TrendForce 針對需求端做出三項假設,首先,疫苗效果及副作用仍有不確定性,疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道;再者,中美貿易摩擦未見轉機;最後,全球經濟歷經 2020 年的停滯後,預期 2021 年將有所回溫。

TrendForce 指出,目前預估手機、伺服器、筆電、電視與汽車等各項終端產品,明年有 2 至 9% 不等的正成長,且在通訊世代交替下,5G 基站、WiFi6 布局也會持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道,預估明年晶圓代工產值可望再創高,年增近 6%。

展望明年下半年至 2022 年,為因應眾多高效能運算客戶 2022 年強勁的訂單需求,台積電 (2330-TW) 及三星皆積極擴充 5nm 產能,雖然多數客戶投片放量時間落在 2021 年底至 2022 年,恐導致兩者 5nm 製程產能利用率在明年下半年面臨些許空缺。

不過,TrendForce 認為,2022 年高效能運算市場迅速成長,及英特爾加速委外生產的強勁需求帶動,先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

整體而言,TrendForce 認為,2021 下半年,即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性仍存在,但在通訊世代交替下,將持續推動晶圓代工廠產能利用率落在 90% 上下。

此外,若中芯禁令持續未解,原先於中芯生產的半導體零組件,勢必得尋求其他晶圓廠的協助,恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更緊缺,引發更嚴峻的產能排擠效應。  


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