〈TCA會員大會〉華碩筆電、顯卡供需仍吃緊 需求延續到明年上半年

華碩共同執行長胡書賓。(鉅亨網資料照)
華碩共同執行長胡書賓。(鉅亨網資料照)

華碩 (2357-TW) 共同執行長胡書賓今 (16) 日出席台北市電腦公會 (TCA) 會員大會,展望未來,胡書賓表示,現階段華碩筆電、板卡、顯卡供給仍吃緊,預估供不應求狀態將延續至明年第 2 季,華碩將持續與供應商保持良好關係,維持穩定供貨。

胡書賓表示,關鍵零組件缺口仍大,包含 IC、面板供應都仍相當吃緊,影響從上游晶圓代工、封裝測試等,板卡同樣受上游 GPU 供給有限,現在能見度僅 1 個月,加上需求仍強勁,預期吃緊狀態將延續至明年第 2 季。

胡書賓進一步指出,受今年零組件吃緊狀況影響,華碩第 4 季初也與幾個關鍵供應商洽談,針對明年上半年甚至全年需求預做準備、超前部署,也獲得供應商支持。

主板顯卡方面,胡書賓表示,現階段因上游供應有限,加上英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US)、輝達 (NVDA-US) 陸續又有新品推出,正與上中下游供應商協調滿足客戶,不排除新一代產品將反應市場變化,調整價格,至於近期挖礦潮帶動顯卡需求,內部還在觀察需求是否延續。

華碩 11 月品牌營收達 366.34 億元,月減 0.09%、年增 17.21%,為近三年同期新高,並預期受零組件吃緊影響,目前電腦類產品供應缺口仍高達近 3 成,相關需求將遞延至後續季度。


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