〈台積市值擠進前十〉穩居全球晶圓代工龍頭 法人:市值超越特斯拉指日可待

台積電穩居全球晶圓代工龍頭,市值超越特斯拉指日可待。(圖:AFP)
台積電穩居全球晶圓代工龍頭,市值超越特斯拉指日可待。(圖:AFP)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)  ADR 周一再創新高,成為全球市值第十大企業,緊追排名第九的特斯拉 (TSLA-US) ;在先進製程技術續居晶圓代工龍頭下,台積電先進製程產能供不應求,蘋果、英特爾等代工大單可望持續挹注,並傳與 Google 共同開發先進封裝技術,營運動能強勁且獲利穩健,法人指出,台積電全球市值排名可望持續向前、超越特斯拉指日可待。

據外媒報導,蘋果將擴大自主研發晶片,除今年推出搭載自家處理器 M1 的 Mac 系列外,明年將再推出一系列自行研發的 Mac 晶片,而主力晶片代工廠台積電可望受惠,持續成為推升營運成長的主要動能之一。

另一方面,處理器龍頭英特爾 (Intel) 先前頻傳出要將晶片委外,交由台積電代工,而近期英特爾也在求才官網中透露,除負責 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 晶片代工外,台積電還將協助英特爾生產 Atom 及 Xeon 系列的 SoC 晶片。外資也指出,英特爾已將 2021 年的 18 萬片 GPU 代工訂單,交由台積電採用 6 奈米生產,未來台積電將以 3 奈米製程,替英特爾代工生產晶片。

在各大客戶積極搶單下,台積電 5 奈米製程已滿載,產能供不應求,明年更將大增 3 倍之多,今年 5 奈米製程營收占比約 8%,明年至少 20%;研調機構集邦科技最新報告更看好,台積電明年底可望囊括近 6 成的先進製程市占率。

此外,台積電在先進封裝技術上也大有斬獲,整合 SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝) 等 3DIC 技術平台為 3D Fabric,以服務 Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求,並傳出正與 Google 共同開發 SoIC 封裝科技,且先進封裝產能將在明年啟動建置,並於 2022 年量產。

先進製程進度方面,台積電繼今年量產 5 奈米後,南科 3 奈米晶圓十八廠已於 11 月下旬上樑,預計 2022 年下半年量產,目標當 3 奈米進入量產時,當年產能將超過 60 萬片 12 吋晶圓。

全球市值排名。(鉅亨網記者林薏茹製表)
全球市值排名。(鉅亨網記者林薏茹製表)

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