晶圓代工後市看漲 力積電293億元聯貸14家銀超額認購

力積電聯貸案今天拍板簽約。(圖:業者提供)
力積電聯貸案今天拍板簽約。(圖:業者提供)

晶圓代工廠力積電新台幣 293 億元聯貸案今 (17) 日簽約,該聯貸案由彰銀 (2801-TW) 統籌主辦,吸引 14 家銀行參貸,最後以超過 1 倍的超額認購結案,參貸行包括合庫銀、華銀、兆豐銀、土銀、一銀、台企銀、凱基銀、新光銀、北富銀、台新銀、星展銀與板信銀、農業金控等 14 家金融機構。

彰銀表示,聯貸案資金用途除償還既有金融機構借款外,還包括購置機器設備及其附屬設備暨充實中期營運週轉金,由彰銀擔任額度暨擔保品管理銀行,負責協調聯貸銀行團並提供金融服務,與合作金庫銀行、華南銀行、兆豐銀行共同統籌主辦本案。

看好晶圓代工後市展望,該聯貸案也獲金融機構參貸踴躍,最後以超額認購達 117% 拍板簽約,顯見力積電公司在晶圓代工之專業服務與營運績效獲得各行庫一致的支持與肯定。

彰銀表示,力積電擁有 2 座 8 吋及 3 座 12 吋晶圓廠,可提供代工客戶完整產品線,以先進記憶體、客製化邏輯 IC 與分離式元件為三大服務主軸,產品應用領域涵蓋電腦產品、通訊應用、消費性電子及車用電子,是全球唯一提供多世代記憶體與多樣特殊邏輯製程之晶圓代工廠。

此外,應對產業在 HPC(高速運算) 及 EC(邊緣運算) 等 AI(人工智慧) 應用的新領域,力積電公司正協同記憶體設計公司開發 3D 晶圓堆疊技術,提供高階邏輯代工大廠與其客戶做系統晶片異質整合,為未來人工智慧商機奠下深厚基礎,營運前景可期。


相關個股

延伸閱讀