國巨大發三廠將動土 初期投近200億元擴充高階MLCC產能

國巨董事長陳泰銘。(鉅亨網資料照)
國巨董事長陳泰銘。(鉅亨網資料照)

被動元件大廠國巨 (2327-TW) 因應 5G 及車用電子發展,位在高雄的大發三廠將在 14 日開工動土,初期投資額上看 200 億元,預計 2022 年下半年完工投產,MLCC 產能將增 25%,月產能將達千億顆。

國巨今 (2) 日發出通知,高雄大發三廠將在 11 月 14 日舉行動土典禮,董事長陳泰銘也將親自出席,而除了新廠動土外,國巨集團與成大共研中心揭牌儀式也在同日舉行。

據了解,依照國巨規劃,大發三廠初期投資額近 200 億元,預計 2022 年下半年完工投產,初期以高單價、高毛利的 5G、車用、工規等高階 MLCC 為主,月產能將增 200 億顆,後續也會擴增晶片電阻產能。

而國巨今年 MLCC 月產能擴增到 600 億顆,加上併購美國基美後,MLCC 總產能達 800 億顆,大發三廠投產後,屆時 MLCC 月產能將達 1000 億顆,相較現在增加 25%。

國巨近年因應美中貿易戰,積極擴大在台投資力道,將高階的生產及研發資源集中在高雄,目前有楠梓廠、大社廠,以及大發一、二廠,而在國外原先只有中國蘇州廠,但併購美國基美 (KEMET) 後,也藉此增加海外生產據點。


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