志聖下半年訂單好轉 估半導體設備出貨比重明年倍增

志聖董事長特助梁又文。(鉅亨網記者張欽發攝)
志聖董事長特助梁又文。(鉅亨網記者張欽發攝)

老牌設備廠志聖 (2467-TW) 今年受到製鞋及面板設備出貨減少影響,估全年營收將較去年衰退 1 成,但今年下半年接單逐步好轉,且可旺到明年第 1 季,全年獲利可望維持至少去年每股純益 2.09 元水準,同時,在深入如封裝壓膜機等半導體設備發展下,估明年半導體設備出貨比重將倍增。

志聖工業成立達 55 年,以生產印刷及製鞋等烤箱設備起家,隨後並進入包括 PCB、半導體、面板等設備領域,今年以來因來自製鞋及面板設備出貨減少,前 8 月營收僅 23.07 億元,年減 24.34%,志聖董事長特助梁又文今 (15) 日表示,今年下半年訂單明顯好轉,尤其是 ABF 載板市場需求帶動擴產。

梁又文指出,載板大廠已陸續揭露未來資本支出預算規劃,目前在手訂單約 16-17 億元,其中部分設備訂單能見度可達明年第一季後,今年以來, 志聖 PCB 設備占比重 40%、面板占 40%、半導體 10% 以及其它占 10%,明年半導體占比可望倍數提升,在 PCB、面板以及半導體三大領域占比可以形成三足鼎立的局面。 

志聖受惠市況逐漸復甦,今年營收衰退幅度將縮小至 10%,毛利率會在產品組合優化下提升。 


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