〈政院推台灣轉型〉經濟部規劃今明兩年投入76億元 助力推動兩大中心

經濟部工業局副局長楊伯耕。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
經濟部工業局副局長楊伯耕。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

台灣計畫打造亞洲高階製造、半導體先進製程二大中心,兩大中心將由經濟部工業局主導,副局長楊伯耕今 (2) 日表示,目前規劃今明兩年在兩大製造中心投入近 76 億元預算。

楊伯耕表示,台灣大企業在智慧製造、數位化比例高,因此未來將著重在中小企業數位轉型,今年將投入 24 億元,明年則規劃 35 億元經費,強化台灣高階製造中心。

半導體人才培訓、材料設備開發上,楊伯耕指出,工業局今年投入 6 億元經費,明年則規劃增加到 11 億元預算,但明年預算仍在審查中,不過相關計畫也會配合技術處 A + 計畫同步推廣。

根據經濟部規畫,半導體先進製程中心,將朝供應在地化、技術自主化、加大廠商合作三方向布局,據了解,涵蓋台灣半導體業採購設備 75% 以上的國際大廠,包含艾司摩爾 (ASML)、美商應材 (AMAT)、美商科林 (LAM)、日商迪恩士 (screen)、美商科磊 (KLA)、東京威力科創 (TEL) 等都是鎖定對象。

經濟部也鎖定輔導本土廠商強化設備國產化,鍍膜設備包含天虹、力鼎、寶虹,蝕刻上有弘塑 (3131-TW)、辛耘(3583-TW),晶圓貼合則有志聖(2467-TW) 等。

材料方面,工業局指出,主要外商大廠三菱化學、信越化學、默克半導體等都已在台灣設有據點,三廠商也規劃在未來三年內合計投資 90 億元在台設立研發中心,不過台灣半導體廠前段材料目前仍以外商提供為主,台廠多提供零組件,因此從後段材料切入,對台廠較為有利。

另一方面,在封裝設備國產化上,楊伯耕指出,政府將給予補助,但並不會有認證平台,而是協助國內設備製造商驗證並改善製程,由廠商提案報告申請方式給予補助。


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