燿華Q3訂單、產能利用率雙回升 下半年業績復甦有譜

燿華董事長張元銘。(鉅亨網記者張欽發攝)
燿華董事長張元銘。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果供應鏈 PCB 廠燿華 (2367-TW) 今年上半年因上海廠遷廠到南通、客戶端訂單延遲等干擾,造成產能利用率低於 5 成,預計可在第三季排除,產能利用率將可回升到 70% 以上,加上遷廠補助款入帳,下半年營運不看淡。

燿華主管今天在股東會後指出,今年第三季營運復甦,主要在 TWS 真無線藍牙耳機軟硬結合板及 NB、平板電腦高階 HDI 板的訂單挹注。

燿華今年第一季稅後純益 1267 萬元,創 12 季以來新低,季減 96.46%,年減 93.8%,每股純益 0.02 元,燿華主管指出,受營收下降太快,及中國新舊廠區搬遷費用增加,造成首季獲利下滑,估最快 6 月訂單動能可望回升。

另外,江蘇南通通州技術開發區設立的新廠,去年第 4 季完成設備進駐,目前已進入試產,依規劃在今年 7 月底量產,上海展華廠則將在 8 月停產,未來中國 PCB 產能將由南通廠負責。

燿華去年每股純益 2.8 元,股東會通過每股配 0.8 元現金股利;

至於燿華原有上海展華廠遷廠的政府補助款,可望在 2020 年底前百分之百認列,估計若扣除設備搬遷、人員資散等費用支出,實際獲利挹注約 2.5 億元。

由於蘋果目前正積極進行準備新年度 iPhone 新款機的出貨最後確認,PCB 供應鏈透露,今年蘋果旗艦機預計推 4 款機型,台廠包含欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW)、燿華與 TTM(美微),都將分食相關訂單。其中,燿華去年已接獲手機電源管理軟硬結合板訂單,傳今年將打入 iPhone 12 供應鏈。

供應鏈指出,蘋果年度 iPhone 新機電源管理軟硬結合板可望 6 月起拉貨,比主板 7 月起投料還早。


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