美商務部宣佈新出口禁令 擴大對華為供應鏈封鎖

美商務部宣佈新出口禁令 擴大對華為供應鏈封鎖(圖:AFP)
美商務部宣佈新出口禁令 擴大對華為供應鏈封鎖(圖:AFP)

美國商務部於週五 (15 日) 發佈了新的出口限制令,禁止使用美國軟體及相關技術的晶片供應商,在未事先取得美國政府核可的情況下,將產品出貨給華為。

根據該命令,美國商務部將可限制台積電 (TSM-US) 對華為旗下海思半導體 (HiSilicon) 的出貨。海思為華為旗下的 IC 設計公司,在全球晶片市場佔據一席之地,並為台積電重要的客戶之一,因此,該消息對於台積電而言亦為一大打擊。

在商務部公佈此出口禁令後,台積電 ADR 股價應聲下跌,於週五 (15 日) 台北時間 11 時許,下跌 4.16%,報每股 49.95 美元

台積電股價 15 分鐘 k 線圖
台積電股價 15 分鐘 k 線圖

美國商務部於去年 5 月份時,對華為提出指控,表示華為所提供之設備,將會對美國國家安全造成嚴重威脅,因此將華為列入黑名單,除了要求美國供應商停止對華為供貨外,亦透過出口管制,試圖阻斷華為全球晶片供應鏈。

美國商務部於去年便已頒佈針對華為的出口禁令,但部份半導體廠商卻試圖利用法令中的模糊地帶,來規避出口禁令。因此,在商務部修改出口規則後,對於華為的制裁將更加嚴格,並可防堵供應商利用政策上的漏洞,持續向華為供貨。

華為除了是全球最大的通訊設備廠商外,亦為全球第二大的智慧型手機製造商,近年來更透過旗下子公司海思,在中國一躍成為領先的半導體製造商。而海思所生產的晶片,亦廣泛使用在華為的各產品線,包括:網路基地台及智慧型手機等。

在美國的制裁之下,為了降低對於美國供應商的依賴,華為大幅提高海思晶片的使用比例,此外,為了規避出口限制令,華為亦向高通 (QCOM-US) 及英特爾 (INTC-US) 的海外工廠購買晶片。

根據《華爾街日報》於去年 12 月的報導,目前華為即使不依賴美國廠商所提供的技術,也能夠完成 5G 基地台及高端智慧型手機的製造。

顧問公司歐亞集團 (Eurasia Group) 表示,台積電幾乎供應了海思所有的晶片。因此,在美國商務部修改出口限制令後,將導致台積電無法繼續對華為出貨,恐將使華為必須延後新型智慧型手機的推出及 5G 設備的交貨。


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