立積改善代工產能問題 今年FEM出貨續強 營收挑戰新高

立積董事長馬代駿。(鉅亨網資料照)
立積董事長馬代駿。(鉅亨網資料照)

射頻 IC 廠立積 (4968-TW) 去年底已與代工廠預定今年產能,改善產能不足問題,法人指出,代工廠穩懋、宏捷科皆在今年第 2 季開出新產能,有助立積 FEM(前端射頻模組) 出貨成長,帶動全年營收衝高。

立積去年下半年受晶圓、測試產能影響,出貨動能受限,導致去年營收略低於市場預期,不過,立積先前指出,今年產能規劃已在去年底談妥,預計將多幾家供應商。

立積目前營收來源為 WiFi,營收比重 90%,其中以 FEM 出貨占大宗,比重 54%,其次依序為 SW(天線開關)、PA(功率放大器)、LNA(低雜訊放大器)。

法人指出,立積出貨仍以網通與手機的 11 ac FEM 為主,首季開始小量出貨 11 ax FEM 給網通產品,手機的 11 ax FEM 則配合客戶在下半年出貨,預計今年市占率可達 20-30%,年增 10-15 個百分點,僅次 Skyworks、Qorvo,估營收貢獻 25 億元,營收比重上看 7 成。

法人認為,立積今年首季受惠歐洲客戶訂單回流、開始出貨 11 ax 產品與測試產能逐步開出,營收估季減個位數,達 7.5 億元,淡季不淡。

FM 方面,法人看好,中國先前鼓勵手機品牌廠安裝調頻信號接收模組,立積 FM 可望受惠去美化,打入中國手機廠供應鏈。

法人指出,立積今年市占率可望提升,帶動營收挑戰 35 億元,年增近 3 成,創新高。


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