頻率元件上游原物料缺貨現象 最快2月後部分紓解

頻率元件受到陶瓷封裝基板供應短缺後，封裝用金屬密合材料 (上蓋) 也缺貨，供給無法滿足需求，頻率元件業者與日方供應商協調，最新消息指出，最快 2 月以後原料供應可獲得紓解，目前持續針對部分料號採配貨供應給客戶。

晶技 (3042-TW) 主管指出，部分產品料號因原物料供應吃緊，不得不採取配額供應方式因應，其中組裝廠由於需求量較大，無法取得足夠頻率元件前提下，各家紛紛尋求與晶技簽訂長期供應合約。

陶瓷基板是高階頻率元件封裝重要組件，11 月以來陶瓷蓋板就有供應不足的現象，缺貨已造成頻率元件無法封裝出貨，最近封裝用金屬材料也傳缺貨，對供需缺口雪上加霜。

希華 (2484-TW) 董事長曾穎堂也指出，頻率元件上游原物料可能缺貨，業者早在去年第 3 季就對日方供應商反應，但情況一直沒有改善，主要是日本的頻率元件產業產能規模也在縮小或進行整併，上游原物料供應商不願在此時加大供給及擴張產能。

晶技及希華在客戶端長約湧入下，原有產品料號需求獲支撐，小型化新料號產品交貨則有較好的價格，有助產品獲利，曾穎堂指出，希華正加速增加購買設備，目前已確定資本支出達到 3 億元，超過去年全年資本支出 2 億元 50%。