〈CES展搶先看〉英特爾預期發表全新筆電散熱方案

根據外媒消息指出，英特爾 (INTC-US) 有望在 1 月 7 日舉行的 2020 CES 展中，發布最新的筆記型電腦散熱解決方案。

該方案是英特爾雅典娜計劃 (Project Athena) 計劃的一部分。 該計畫的認證過程由英特爾的工程師負責，在六個方面都需要達到該公司的要求，分別是即時反應、性能和回應能力、智能、續航力、連線性以及外觀。

外媒指出，新的解決方案將具有全新的散熱設計，包括均溫板和石墨板的組合，但目前仍沒有更多相關細節透露；而英特爾方面則表示，此方案可以使未來的筆記型電腦的散熱效能提升 25% 至 30%。

目前，筆記型電腦的散熱組件多配置在鍵盤和筆記本電腦的整體組件之間。英特爾的設計將用均溫版取代傳統的散熱模組，並將一塊石墨片固定在螢幕後方，以加強散熱效果。

在過去幾年，均溫版的使用量逐步增加，且主要應用於對散熱求更高的遊戲專用機型中，與傳統的熱管散熱模組相比，均溫版可以製作成不規則形狀，進而能更廣泛的被覆蓋於硬體中。

英特爾希望藉助新的散熱解決方案，使合作夥伴能夠產出更多的無風扇筆記型電腦，進而使筆記型電腦在設計過程中減少更多的重量和厚度。 而新的散熱解決方案也適用於遊戲專用的筆記型電腦中。

除此之外，如果英特爾的全新散熱設計更加成熟，該技術也有可能被整合進蘋果 (AAPL-US) 未來的 MacBook Pro 機型中。