擁5G題材 持續暢旺

根據資料指出，2018 年全球電路板產值規模約為 691 億美元 (包含軟板後段元件組裝)，其中 HDI 產值約佔 14.7％左右，2018 年全球 HDI 產值規模約為 101 億美元。雖然 HDI 並非目前全球最大及成長率最高的電路板產品，但 2013 年至 2020 年產值年複合成長率預估約為 3.1％，相較於同期間全球電路板產值年複合成長率約為 2.5％左右而言，HDI 產品的成長表現仍優於整體電路板產業。以出貨量面積計算，目前全球第一大 HDI 廠為欣興，約佔全球 HDI 出貨面積的 11％，其他市佔率領先廠商還有華通、T&S、TTM、臻鼎 - KY 等。

看好明年 5G 趨勢，全球 5G 設備大鋪建，預估 2020 年 5G 基地台將突破 120 萬台，以華為市占囊括四成領先，今年中國移動採購的 5G 基地台有 75％均來自華為，其次中興通訊占 18％，歐美廠合計不到一成；推估明年華為於大陸 5G 基地台滲透率仍超過六成，全球則達到四成。台廠中包括台積電、穩懋、京元電、精測、聯茂、台燿、華通、欣興、奇鈜等為華為主要供應鏈。

華通 (2313-TW) 受惠於蘋果與華為等陸資品牌手機廠需求強勁，加上旺季效應，華通第三季成績單優於預期，單季每股淨利 1.24 元，累計今年前三季稅後盈餘 23.8 億元，每股淨利 2 元。

因應未來 5G 時代，著眼於市場對於高階 HDI 製程的需求商機，華通大陸重慶二期廠區已於 10 月完成奠基儀式，廠區規畫總投資約新台幣 150 億元、年產能可達 500 萬平方英呎，仍將視市場供需狀況分階段添購設備，該廠區最快 2021 年上半年即可正式量產。

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