邑昇公開籌資1.5億元將完成 今年以來首件PCB廠募資案

今年來 PCB 業者公開市場籌資案，由邑昇 (5291-TW) 拔頭籌，除已完成發行 1 億元有擔保可轉換公司債 (CB)，3000 萬元公開現金增資案部分將在明 (2) 日完成，合計邑昇現增案連同發行 CB 籌資，將可募集約 1.5 億元。

邑昇市場籌資案，不僅是今年以來首件 PCB 廠公開市場籌資案，也是邑昇 IPO 以來首度現增籌資，募集資金將用於償還銀行借款。

以邑昇 8 月 30 日收盤價 27 元計算，距離現增價每股 16.5 元，仍有超過 6 成價差；就最新邑昇獲利來看，邑昇自結 7 月單月營收 1.18 億元，創下 5 年新高，月增 25.9%，年增 14.91%，自結稅後純益 1080 萬元，加計上半年財報，前 7 月稅後純益達 4375 萬元，年增 1.06 倍，依目前登記股本 3.36 億元計算，每股純益也達 1.23 元。

邑昇前 7 月稅後純益 4375 萬元，已超越 2018 年全年稅後純益的 3941 萬元。

邑昇印刷電路板事業部自 2015 年起，由光電板進階為生產高階印刷電路板，從網通、HDI、車用、IoT、醫療等領域逐步發展，去年整體營運表現優於以往各年，由於邑昇定位在少量多樣的產品策略，去年製程技術逐步提升後，預計今年營收將更穩定提升，下半年 PCB 市場景氣，邑昇主管審慎樂觀看待。

邑昇去年轉虧為盈，扭轉 2016 年以來連續 2 年的虧損窘境，稅後純益 3941 萬元，每股純益達 1.2 元；邑昇並已完成製程去瓶頸，增設二次銅製程，提升技術能力，最高生產 12 層板。

邑昇台灣桃園 PCB 廠 月產能約 15 萬平方呎，現已完成製程去瓶頸，並增設二次銅製程，提升製程能力，目前最高能生產 12 層板，應用產品類別在於網通、工業電腦、車用影音等產品。

邑昇 LED 行動照明產品占 15%，PCB 業務已提升到 85% 的營收比重，去年起在行動照明產品及 PCB 生產業務為盈餘的狀態。