統懋:代子公司英屬維京群島新和懋控股有限公司公告放棄資金貸與子公司和懋半導體(四川）有限公司債權案。

第51款

1.事實發生日:108/03/31

2.公司名稱:英屬維京群島新和懋控股有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:和懋半導體（四川）有限公司因資金周轉需求，英屬維京群島新和懋

控股有限公司目前資金貸與和懋半導體（四川）有限公司計美金4,377,934.95元

及人民幣2,638,631.72元（合計約新台幣146,200千元），考量和懋半導體（四川

）有限公司營運困難，沒有能力償還資金貸與，基於支持和懋半導體（四川）有限

公司正常營運之資金需求，同意放棄對和懋半導體（四川）有限公司資金貸與之債

權。

6.因應措施:基於對本公司與集團整體利益考量，授權由各子公司依當地相關帳務

作業。

7.其他應敘明事項:無