碩禾:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款規定公告

第23款

1.事實發生日:108/03/29

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:鹽城碩禾電子材料有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

100%間接持有之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):1745351

(4)原資金貸與之餘額(仟元):515412

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):458164

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):973576

(8)本次新增資金貸與之原因:

對該公司應收帳款-關係人之應收款超過正常授信期限一定期間

轉列其他應收款(業務往來性質)

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):294842

(2)累積盈虧金額(仟元):193978

5.計息方式:

年利率為0%

6.還款之:

(1)條件:

視子公司營運狀況而定

(2)日期:

視子公司營運狀況而定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

1669700

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

38.27

9.公司貸與他人資金之來源:

其他

10.其他應敘明事項:

其他:係因對應收帳款-關係人之應收款超過正常授信期限一定期間，而轉列之其

他應收款項。此筆對鹽城碩禾電子材料有限公司轉列之其他應收款項尚未經董事

會通過，將於最近期董事會通過。

業務往來之限額係依雙方間進貨或銷貨金額孰高者。