聯發科加快5G布局 晶片原型機首亮相

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 布局 5G 技術已達 5 年之久，之前台北國際電腦展上正式宣布推出 5G 數據機晶片 M70，上次法說也透露，明年底到後年初將推出 5G SOC 晶片，展現了對 5G 市場的積極度，此次，在積體電路六十周年特展中，聯發科更首度亮相首款 5G 晶片原型機，展現企圖心。

聯發科參加由科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，特展中首度亮相該晶片原型機，另外也展示 AI、車用晶片相關產品。

聯發科指出，已加入多項國際級 5G 計劃，今年 2 月 MWC 上，更與國際大廠簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，目標瞄準 5G 在 2020 年商轉目標。

聯發科投入 5G 研發達 5 年，今年中台北國際電腦展上，聯發科宣布明年將推 5G 數據機晶片 M70，而上次法說會時，執行長蔡力行也透露，明年底至後年初，將推 5G SOC 整合單晶片，持續加快腳步布局。

聯發科副董事長謝清江表，5G 不僅僅是將行動上網速度提升 10 倍，也將對雲端運算、車聯網及智聯網等各領域產生突破性影響。