【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析

1. 中美兩大經濟體正試圖重行談判，以避免全面的貿易戰，美國財政部長與大陸副總理正私下進行協商。APPLE 手機出貨量低於預期 但 ASP 大幅躍進至 724 美元 股價上漲。目前為止，約有 60% 的 S&P 500 企業公布了財報，其中 82% 獲利優於預期。週二美股上漲，漲幅介於 0.43 至 0.66％，美股四大指數短線整理。

2. 由以下三個面向檢驗台股方向及強弱：

(1) 量能：回檔量縮或反彈成交量大於月均量方有利反彈延續。
(2) 均線：支撐為 10 日線至半年線，壓力為 11,100 至 11,200 點。
(3) 技術指標：KD 開口閉合，9 日 K 值位處超買區，短線提防拉回。

3. 觀盤重點：觀察台股指數是否能守穩在 10 日線之上並續創反彈高，回檔是否量縮或上攻成交量大於 20 日均量，選股方向可留意選股方向可留意半導體、蘋概、網通、工業 4.0、內需、金融、生技、車用。

4. 中美貿易戰不完，2308 台達電 07/31 晚間召開重大訊息說明會、宣布將有條件自願要約收購持股 20.93％的泰國轉投資企業兼上市公司 DET（原稱泰達電）。台達電董事長表示，希望藉此取得 DET 主導權，為台達電增加製造基地、減少國際貿易戰風險。如何避開貿易戰成為跨國企業戰略佈局之重要環節。

5.2454 聯發科第二季財報達陣，繳出每股淨利 4.75 元的成績單。不過，執行長蔡力行表示，手機市場步入成熟期，今年整體手機出貨量由先前預估的年增 4～5％，下修至持平水準，意味今年手機市場可能零成長，預期聯發科全年營收及手機出貨量也將比去年下滑。非手機晶片成長性未來在聯發科產品中將更加重要。

6. 受惠於晶圓代工及記憶體等新產能大量開出，加上大陸當地晶圓廠開始進入試產階段，強勁需求推升半導體矽晶圓全球出貨量再創歷史新高，根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季矽晶圓出貨總面積為 3,160 百萬平方英吋（MSI）續創新高，並看好下半年將逐季刷新出貨紀錄。台廠矽晶圓族群長線仍可受惠價格趨勢向上。

7. 電子量測暨自動化檢測廠商致茂（2360）昨（31）日召開法說會公布財報，上半年每股稅後純益（EPS）為 3.57 元，第 2 季獲利創下單季新高，並重申下半年優於上半年。觀察致茂能否藉利多站回 5 日線之上。