抵抗美國威脅 傳中國當局本週召開會議 加速國內晶片市場發展

中美貿易僵局加上中興通訊（ZTE）違反先前因賣產品給伊朗而達成的和解協議，被禁止向美國企業採購零組件長達七年，這激勵中國設法加速擴展國內半導體市場。

《路透社》報導，兩名知情人士透露，中國高階官員本週與產業團體、監管單位和國內大型晶片基金召開會議，為已經積極加速發展產業的計劃再添一把柴火。

這些會談強調了中國當局對國內依賴進口晶片的擔憂，例如來自高通 (Qualcomm) (QCOM-US)、英特爾 (INtel) (INTC-US）等大廠的晶片，這加劇了中美以尖端科技為核心的紛爭。

一名知道會談內容的消息人士表示，「在過去幾天，高階中國官員會面討論一些加速晶片產業發展的計畫。」他要求不具名，因為此屬機密消息。

另一位消息人士表示，高階官員已與重要政府官員、中國國家集成電路產業投資基金 (即大基金) 會面，本週將因應近日貿易緊張關係而討論加速實施的計劃。

中國當局將半導體市場作為其《中國製造 2025》戰略計畫的關鍵領域，希望藉此削減對外國技術的依賴，並發展自家產業。

在美國禁止向中興通訊銷售產品（包含晶片）後，該戰略計畫顯得更加急迫，因為中興通訊幾乎旗下所有智慧手機都使用美國晶片，美國此舉等於掐住中興通訊的命脈。

中國半導體行業協會 (CSIA) 的統計資料顯示，2017 年中國積體電路需求國內自給率僅為 38.7%，進口額超過 2600 億 美元 ，已經替代原油成為中國第一大進口商品。同時積體電路的貿易逆差在 2017 年再創新高，達到 1932 億美元。

在強大的晶片進口需求中，美國是中國重要的晶片進口國。商務部 2017 年 5 月發佈的《關於中美經貿關係的研究報告》顯示，美國出口的 15% 的積體電路都銷往中國。根據財報，高通 65% 總營收來自中國市場。

中國商務部和工業和信息化部（MIIT）週四稍晚並未針對媒體要求回覆評論，該 IC 基金也沒有回應媒體。